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News - Cellvizio - 19 nov. 2018

Mauna Kea Technologies annonce la signature d’un avenant à son accord de dette avec IPF Partners

La société pourra souscrire jusqu'à 10 millions d'euros de dette additionnelle

Mauna Kea Technologies (Euronext : MKEA) inventeur de Cellvizio®, la plateforme multidisciplinaire d'endomicroscopie laser confocale par minisonde et par aiguille (pCLE/nCLE), annonce aujourd’hui la signature d’un avenant à son accord de souscription signé le 3 février 2017 avec IPF Partners, un fournisseur de solutions alternatives de financement. L’avenant ouvre la possibilité à la Société de souscrire à deux nouvelles tranches de 5 millions d’euros chacune.

Le 8 février 2017, Mauna Kea Technologies avait annoncé un accord de financement par emprunt avec IPF Partners, comprenant 2 tranches pour un montant total de 7,0 millions d’euros dont la tranche A avait été exercée pour un montant de 4,0 millions d’euros en février 2017. La deuxième tranche de 3,0 millions d'euros n’avait pas été exercée.

L’avenant au contrat existant inclut deux tranches supplémentaires de dettes, dont une première tranche de 5,0 millions d'euros disponible dans les 5 prochains mois et une autre tranche de 5,0 millions d'euros disponible jusqu'en septembre 2019, les deux tranches étant soumises à des conditions de clôture prédéfinies. Les obligations porteraient intérêt à un taux annuel égal à l'Euribor 3 mois + 8,0 %. La première tranche d'obligations est d’une durée de 5 ans, avec différé du capital sur les 15 premiers mois. La deuxième tranche d'obligations est d’une durée de 4 ans, avec un différé du capital sur les 12 premiers mois. L'émission des bons de souscription est assujettie à certaines conditions de performance financière restrictives, incluses dans les termes et conditions du contrat.